您的当前位置:首页 > 焦点 > 联发科3nm芯片估量明年量产 高通你要加把劲了 正文

联发科3nm芯片估量明年量产 高通你要加把劲了

时间:2024-11-08 02:38:59 来源:网络整理 编辑:焦点

核心提示

【安定洋科技资讯】9月7日新闻,今日,联发科以及台积电散漫宣告,联发科首延接管台积电 3nm 制程破费的天玑旗舰芯片的开拓进度正在顺遂妨碍。据悉,这款芯片已经乐成流片,并估量将在明年开始大规模破费,将

【安定洋科技资讯】9月7日新闻 ,联发量明今日,片估联发科以及台积电散漫宣告 ,年量联发科首延接管台积电 3nm 制程破费的产高天玑旗舰芯片的开拓进度正在顺遂妨碍 。据悉,通加这款芯片已经乐成流片 ,把劲并估量将在明年开始大规模破费,联发量明将成为联发科最强5G Soc。片估

据清晰,年量台积电公司的产高 3nm 制程技术被普遍表彰  ,其不光为高功能合计以及挪移运用提供了周全的通加平台反对于 ,而且在功能、把劲功耗以及良率方面都有清晰提升 。联发量明比照于 5nm 制程,片估台积电 3nm 制程技术的年量逻辑密度削减了约 60% ,在相同功耗下速率提升了 18% ,概况在相同速率下功耗飞腾了 32% 。这些清晰的改善无疑将为芯片的功能以及功能带来清晰提升。

联发科也对于此展现了极大的期待,他们的首延接管台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片估量将于 2024 年下半年正式上市。这将是联发科在芯片技术规模的又一紧张里程碑。

在往年7月的季度财政团聚上 ,台积电CEO魏哲家泄露 ,去年底开始量产的N3 3nm工艺 ,已经残缺经由验证 ,功能、良品率都抵达了预期目的。

台积电3nm工艺第一代为N3B,技术上很先进很重大,运用多达25个EUV光刻层,尚有双重曝光 ,从而抵达更高的晶体管密度 ,这也导致价钱更贵 。第二代则是N3E,EUV光刻层削减到19个 ,去掉双重曝光 ,会重价良多,更适宜主流产物  。

当初,全天下各大芯片制作商都在自动研发 3nm 制程技术  ,其中搜罗苹果公司。有新闻称,苹果的 iPhone 有望成为首个运用台积电 3nm 产能的产物,iPhone 15系列下周就要宣告了  ,其中iPhone 15 Pro/Pro Max机型将降级苹果A17处置器 ,咱们有望在往年最新的 A17 芯片中看到这一技术的运用 。

此外  ,高通的 3nm 芯片的详细新闻尚未宣告 ,但估量他们将与联发科在这一规模再次睁开强烈相助。这所有都让咱们对于未来的科技睁开充斥了期待 。